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  国家知识产权局信息数据显现，上海北分科技股份有限公司获得一项名为“电路板测验治具”的专利，授权公告号CN223808365U，请求日期为2025年1月。

  专利摘要显现，本请求供给了一种电路板测验治具，包含基座、榜首立板、显现屏和摄像头。榜首立板固定于基座。显现屏的旁边面固定于榜首立板的旁边面。摄像头和基座衔接，摄像头和显现屏电性衔接，摄像头用于获取电路板的图画并发送至显现屏。本请求处理了现有的电路板调试检测设备存在屏幕简单相对于机架晃动的问题。

  天眼查资料显现，上海北分科技股份有限公司，成立于2000年，坐落上海市，是一家以从事专业方面技能服务业为主的企业。企业注册资本3100.0001万人民币。经过天眼查大数据分析，上海北分科技股份有限公司共对外出资了1家企业，参加招投标项目292次，产业线条，此外企业还具有行政许可20个。

  声明：商场有危险，出资需谨慎。本文为AI根据第三方数据生成，仅供参考，不构成个人出资主张。