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  国家知识产权局信息数据显现，济南晶恒电子有限责任公司请求一项名为“一种功率模块封装的pin针底座的烧结治具”的专利，公开号CN121358326A，请求日期为2025年10月。

  专利摘要显现，本请求触及一种功率模块封装的pin针底座的烧结治具，归于功率模块封装技术领域，包含：焊接底板，所述焊接底板中心设有凹槽，顶部两边设有焊接底板销钉，所述焊接底板销钉两边别离设置有焊接底板通孔，所述凹槽用于包容带有焊料的DBC板；焊接盖板，所述焊接盖板设置于焊接底板的上方，用于定位DBC板；负重底板，所述负重底板设置于焊接盖板的上方；负重盖板，所述负重盖板设置于负重底板的上方；负重针，用于固定限位。本请求烧结治具的焊接底板经过凹槽对DBC板做定位，并经过焊接盖板对pin针底座做定位的一起焊接底板与焊接盖板也经过定位销钉做定位，有用确保了pin针底座在安装过程中的方位度。

  天眼查资料显现，济南晶恒电子有限责任公司，成立于1997年，坐落济南市，是一家以从事研讨和实验开展为主的企业。企业注册资本36000万人民币。经过天眼查大数据分析，济南晶恒电子有限责任公司共对外出资了4家企业，参加招投标项目98次，产业线条，此外企业还具有行政许可27个。

  声明：商场有危险，出资需谨慎。本文为AI根据第三方数据生成，仅供参考，不构成个人出资主张。