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  在高端电子制作范畴，BGA返修长时间面对精度、功率、可靠性三重应战：传统设备对位误差易导致焊盘危害，静电防护缺少引发芯片隐性毛病，多温区控温不均形成虚焊/短路。此外，人工操作依靠经历、缺少数据追溯、大型板件适配性差等问题，严峻限制公司制作效能与智能化晋级。

  卓茂科技ZM-R8650C智能BGA返修作业站，以全主动、高精度、可追溯的解决方案，为高端电子制作供给强有力的返修保证。

  搭载200万像素高清工业摄像体系，合作自主视觉软件完成主动纠偏与视点纠正，重复对位精度达±0.025mm。

  选用工业PC与伺服运动操控办理体系，X/Y/Z四轴龙门结构调配研磨大理石渠道，定位精度可达±0.01mm，保证微型元件与大型板件的精准贴装。

  独立编程操控的三个温区规划，上部与下部温区选用对流热风加热，预热区搭载德国进口中波陶瓷红外加热板。高精度K型热电偶合作动态PID多回路闭环操控，完成±1℃温度操控精度，保证焊接进程温度曲线安稳可控。

  ZM-R8650C以安稳的性能与灵敏的装备，广泛适用于5G通讯板、服务器主板、轿车电子操控模块等元件的返修需求。设备支撑：

  内置离子风机与防静电作业台面，有用消除机板外表静电，下降静电危害危险，为灵敏元件供给全流程维护。

  可选配MES体系对接功用，支撑以S/N为追溯条件的温度曲线剖析、工艺参数记载与出产数据办理，完成返修进程全数据可追溯。

  卓茂科技ZM-R8650C智能BGA返修作业站经过对精度、温度、静电防护等中心环节的技能打破，为电子制作公司能够供给从“问题解决”到“功率提高”的全流程支撑。

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