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  本技术pcba(装配印刷电路板)制造领域，具体地说，是涉及一种防止插件器件连锡的纵横过炉治具。

  1、在电子制造中，波峰焊接是一种常用的连接电路板和元器件的工艺方法。在波峰焊接过程中，元器件需要按照特定的方向放置，以便在焊接过程中能够正确地与焊料接触，实现良好的电气连接。

  2、然而，在实际生产中，需插件过波峰焊接的产品，为了良好电气功能设计，元器件往往布局时引脚排列方向纵横不一。

  3、但是常规过波峰治具只开一个过炉方向。具体为，将朝过炉方向元器件处安装一个马口铁材质铁片，以此来达到拖锡作用以便解决过炉连锡品质异常。但是由于元器件引脚排列方向纵横不一，不能统一方向过炉，导致有一个方向的元器件引脚末端依然会连锡。

  1、为了克服现有的元器件引脚排列方向纵横不一，不能统一方向过炉，导致有一个方向的元器件引脚末端依然会连锡的问题，本实用新型提供一种防止插件器件连锡的纵横过炉治具。

  3、一种防止插件器件连锡的纵横过炉治具，包括治具本体，所述治具本体上设有：

  4、与电路板的纵向插件器件对应的纵向波峰过炉孔，所述纵向波峰过炉孔处设有纵向马口铁，所述纵向马口铁的开口方向与所述治具本体纵向移动方向一致；和/或

  5、与电路板的横向插件器件对应的横向波峰过炉孔，所述横向波峰过炉孔处设有横向马口铁，所述横向马口铁的开口方向与所述治具本体横向移动方向一致。

  6、根据上述方案的本实用新型，所述纵向马口铁与所述纵向插件器件的引脚间隔1mm。

  11、根据上述方案的本实用新型，所述横向马口铁与所述治具本体可拆卸连接。

  12、进一步的，所述治具本体包括底板和边框，所述边框设于所述底板外围，且所述底板与所述边框可拆卸连接，所述纵向波峰过炉孔或所述横向波峰过炉孔设于所述底板上。

  13、根据上述方案的本实用新型，所述底板上设有可旋转的纽扣，所述纽扣用于装载电路板。

  15、根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于，本实用新型的纵横过炉治具为易连锡的插件器件就纵横方向分别两次进行过波峰，可以公用于众多器件过炉方向有横竖不一的电路板上，使插件器件的过炉焊接后连锡品质异常降低为零，且可有效解决顽固连锡，避免炉后烙铁补修带来的二次焊接品质隐患。

  1.一种防止插件器件连锡的纵横过炉治具，其特征是，包括治具本体，所述治具本体上设有：

  2.根据权利要求1所述的一种防止插件器件连锡的纵横过炉治具，其特征是，所述纵向马口铁与所述纵向插件器件的引脚间隔1mm。

  3.根据权利要求2所述的一种防止插件器件连锡的纵横过炉治具，其特征是，所述纵向马口铁为u型铁片。

  4.根据权利要求2或3所述的一种防止插件器件连锡的纵横过炉治具，其特征是，所述纵向马口铁与所述治具本体可拆卸连接。

  5.根据权利要求1所述的一种防止插件器件连锡的纵横过炉治具，其特征是，所述横向马口铁与所述横向插件器件的引脚间隔1mm。

  6.根据权利要求5所述的一种防止插件器件连锡的纵横过炉治具，其特征是，所述横向马口铁为u型铁片。

  7.根据权利要求5或6所述的一种防止插件器件连锡的纵横过炉治具，其特征是，所述横向马口铁与所述治具本体可拆卸连接。

  8.根据权利要求1所述的一种防止插件器件连锡的纵横过炉治具，其特征是，所述治具本体包括底板和边框，所述边框设于所述底板外围，且所述底板与所述边框可拆卸连接，所述纵向波峰过炉孔或所述横向波峰过炉孔设于所述底板上。

  9.根据权利要求8所述的一种防止插件器件连锡的纵横过炉治具，其特征是，所述底板上设有可旋转的纽扣，所述纽扣用于装载电路板。

  10.根据权利要求8所述的一种防止插件器件连锡的纵横过炉治具，其特征是，所述底板的厚度为5mm。

  本技术公开了一种防止插件器件连锡的纵横过炉治具，包括治具本体，所述治具本体上设有：与电路板的纵向插件器件对应的纵向波峰过炉孔，所述纵向波峰过炉孔处设有纵向马口铁，所述纵向马口铁的开口方向与所述治具本体纵向移动方向一致；和/或与电路板的横向插件器件对应的横向波峰过炉孔，所述横向波峰过炉孔处设有横向马口铁，所述横向马口铁的开口方向与所述治具本体横向移动方向一致。本技术的纵横过炉治具为易连锡的插件器件就纵横方向分别两次进行过波峰，可以公用于众多器件过炉方向有横竖不一的电路板上，使插件器件的过炉焊接后连锡品质异常降低为零，且可有效解决顽固连锡，避免炉后烙铁补修带来的二次焊接品质隐患。

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