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  国家知识产权局信息数据显现，北京富创精细半导体有限公司请求一项名为“使用集成电路中的圆形薄壁类零件装夹治具及其工作方法”的专利，公开号CN121310957A，请求日期为2025年8月。

  专利摘要显现，本发明触及集成电路技术领域，特别触及一种使用集成电路中的圆形薄壁类零件装夹治具及其工作方法，包含螺母A、螺杆、锥度弹性卡爪盘、底板和螺母B；底板用于接受治具全体结构，锥度弹性卡爪盘用于夹紧零件外圆；经过锥度弹性卡爪对零件外圆进行夹紧固定装夹。锥度弹性卡爪经过螺杆、螺母间的锁紧，紧缩锥度弹性卡爪下端向外扩张上端向内缩短夹紧零件。本发明处理惯例装夹方法易使圆形薄壁零件变形超差的问题，完成对该类零件安稳、低变形装夹。

  天眼查资料显现，北京富创精细半导体有限公司，成立于2020年，坐落北京市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本15000万人民币。经过天眼查大数据分析，北京富创精细半导体有限公司参加招投标项目73次，专利信息33条，此外企业还具有行政许可49个。

  声明：商场有危险，出资需谨慎。本文为AI根据第三方数据生成，仅供参考，不构成个人出资主张。